二甲基硼烷产地（二甲基吡啶硼烷）

乙硼烷和乙烷沸点

乙硼烷沸点80.1°C，乙烷沸点49°C。乙硼烷的沸点是80.1°C，而乙烷的沸点是49°C，这是因为乙硼烷具有双键，使得分子间的作用力更大，因此比乙烷的沸点要高。

乙硼烷的分子量为267克/摩尔，蒸汽压在-112℃时为286千帕。其闪点为-90℃，熔点为-165℃，沸点更低，为-96℃。在溶解性方面，它易溶于二硫化碳，密度相对较大，比水的密度为0.45（在-112℃时，相对空气密度为0.95）。乙硼烷是一种稳定的物质，危险标志为4，表示它是易燃气体。

它是由两个硼原子和六个氢原子组成的化合物，分子结构中每个硼原子通过sp3杂化轨道与四个氢原子形成单键，构成四面体结构，而两个硼原子之间则通过两个氢桥键连接，形成乙硼烷的结构。这种结构使得乙硼烷在某些物理性质上表现出与烷烃不同的特点。

乙烷与乙硼烷在结构上的区别主要是前者为非缺电子化合物，后者为缺电子化合物；前者存在C—C键，后者不存在B—B键，而存在3c-2e的B—H—B键。在性质上，乙硼烷为路易斯酸，易与路易斯碱发生劈裂反应，而乙烷不具有此性质。

1、氢离子是化学镀镍反应的产物之一。化学镀镍是镀液中氢离子浓度持续升高的过程，尽管镀液中含有大量的缓冲剂，仍然需要不断加入pH值调整剂，即加入碱才能维持镀液的pH值。因为pH值对于化学镀镍过程产生重大影响，在化学镀镍操作过程中应十分重视镀液pH值的控制问题。

2、ni-p是一种化学镀镍磷合金，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。

3、化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

4、化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。

不会。二甲基胺硼烷用作还原剂，与硼氢化钠相比，有以下优点：还原作用温和，可在广泛的pH值范围内应用和能较好的溶于水及有机溶剂。但也有遇酸易分解和还原作用缓慢等缺点。作为还原剂可用于有机合成。

第3项：有毒气体，如氯（液化的）、氨（液化的）等。第三类：易燃液体，本类物质在常温下易挥发，其蒸气与空气混合能形成爆炸性混合物。它分3项。第1项：低闪点液体，即闪点低于-18℃的液体，如乙醛、丙酮等。第2项：中闪点液体，即闪点在-18℃—23℃的液体，如苯、甲醇等。

在化学应用中，镍是最常用的元素之一，尤其是在化学镀镍过程中。常用的还原剂包括次磷酸盐、肼、硼氢化钠和二甲基胺硼烷。目前，国内生产中大多采用次磷酸钠作为还原剂，而硼氢化钠和二甲基胺硼烷由于成本较高，只有少数情况下被使用。