电镀方面,为什么电镀《镀锡》的产品那么容易氧化 镀锡发黄是镀锡层变色造成的,发蓝是镀锡下面的镀铜层生锈造成的,都是质量问题,是不合格的。造成的原因是,镀锡下面只镀铜没有镀镍或镀镍层太薄;镀锡层厚度太薄,镀锡后没有钝化处理或没有进行有机膜封闭等等。
电位低呗,电位低的产品,容易被夺取电子而被氧化,其实不管是什么金属,越靠前的越容易被氧化,好好背下初中的化学里讲的金属活泼性就知道为什么了,锡其实在现实中还是比较好的,保持产品干燥,基本上锡很难被氧化,钾 钙 钠 镁 铝 锌 铁 锡 铅。锡还是排的比较靠后的。
电镀后的抗氧化药剂浓度不足,存储后锡层与空气湿气/氧气发生氧化反应。电镀商药水的的管控出现问题。
锡氧化了,可以做锡纯化或上锡保护剂。亮锡在外观上好看,焊接上优于雾锡,时间长了会长锡须,雾锡在结合力强于亮锡在放大镜上看,结晶密度优于亮锡。
短时间内出现氧化变色,与电镀有关(如1-4周)。长时间变色发黑、发黄会与存放、使用环境有关。电镀锡分为亮锡、哑锡,亮锡中有夹杂的有机光亮剂,光亮剂使用不当、或镀液成分出现异常都会出现易变色情形。哑锡相对稳定,建议能使用哑锡镀层的尽量选用哑锡。

1、一般操作时平均电流密度5-3A/dm2。扩展内容:(1)铜缸碳处理 电镀过程中,添加剂的分解产物、干膜或板材的溶出物的累积会构成镀液的有机污染,随着时间的持续,需要用双氧水-活性碳处理以取得比较彻底的处理效果,这种处理一般半年至一年一次。
2、年,美国Neverse等对阳极的研究发现:在阳极中掺入少量的磷,经过一段时间的电解处理(电解产生的阳极黑膜对电镀相当重要,因此建议利用电解拖缸板/假镀板/波浪板在2-3ASD的电流密度下电解4~10小时),铜阳极的表面生成一层黑色的磷膜,主要的成分是磷化铜Cu3P。
3、电流强度大了,当然镀得较快,但是受镀件镀得不均匀,高电流区的镀层厚,粗糙,容易烧焦;而电流强度小了,镀是较为均匀,但镀的时间长,影响工作效率,另一方面,镀缸中积累的其它杂质也容易在镀层中析出,我们在处理电镀缸中的金属和非金属杂质就是用低电流进行拖缸,以除掉杂质。
铁板镀什么?水镀还是真空镀?水镀光铬还是彩锌,不同工艺,单价不同。且量有多少?不同量单价也不一样?一般是按pcs,按表面积,一般为200-400元/平方米。
一般电镀面积和价格之间有个系数,这个系数每个工厂都不一样,比如我们这算镀镍,1dm3铁板双面镀镍所产生的费用约为0.358元。其中包含了药水,天然气,自动线电费,废水处理等所有电镀产生的费用。你还需加上人工费用,东西越大,价格越高。
电镀的计算通常是用表面积大小计算的。贵金属电镀电镀厂肯定会以计算重量啊,镀100件程量镀前的质量和镀后的质量,之间差值,然后再加上电费水费人工费等,基本上都是这样。单件大面积(一般超过0.5平方米)一般按面积算,小件按件数算。
镀锌钢板的密度为85吨/立方米,这意味着1毫米厚的板每平方米重85公斤,而0.75毫米厚度的板则重8875公斤。镀锌层的重量对总重量有显著影响,最厚的镀锌层可达每平方米80克,最常见的是50克的,双面总计100克。
1、应该是高电流密度区放电较多(主要是电镀件的尖端区域),导致锡的沉积量变大,相比较其他区域有所差异所致。
2、一是固体粒子的浮游,并在带有微正电荷被阴极所吸附,从而在板面或孔壁上结瘤形成PCB沙粒。二是因局部电流密度太大超过极限电流密度(Linited Current Density)而结瘤形成PCB沙粒。