甲基六氢苯酐放久了会变成另外的酸酐吗?
1、甲基六氢苯酐纯度高的，常温是液态。若你存放前打过色谱，确认是甲基六氢苯酐，说明已经变质，变质原因很多。若现在酸值比以前低（购进时，检测过酸值），说明酸酐被某些物质中和了。若你以前没有动过它，说明你甲基六氢苯酐纯度不够！或者跟本不是甲基六氢苯酐。
2、甲基四氢苯酐（MTHPA）与甲基六氢苯酐（MHHPA）作为环氧树脂固化剂，广泛应用于电子封装、涂料与粘合剂等领域。它们同属酸酐类，但因化学结构不同，性能表现亦各有特点。下文将从化学结构、固化活性、固化条件、柔韧性和耐热性以及应用领域等方面，对比分析两者的性能差异。
3、你说的都是酸酐吧～我接触最多的是做环氧固化剂的甲基六氢苯酐，这东西都被氢化了，所以理论来说不会黄变，当然要取决你原材料的优劣程度，抗氧剂遇到酸酐是不会黄变的。
4、主要用于环氧树脂固化剂。MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂，主要用于电气及电子领域，它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点，可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封，如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。
5、甲基六氢苯酐是一种化工产品，它在中国的名称有两个别名，分别是甲基六氢化邻苯二甲酸酐和甲基六氢邻苯二甲酸酐。在英文中，它被称为methylhexahydrophthalic anhydride，还有其他名称如methyl hexahydrophthalic anhydride （MHHPA）、3，4-Methyl hexahydrophthalic anhydride和MeHHPA。
6、甲基六氢苯酐产品主要应用于环氧树脂固化剂领域。作为一类加热固化型酸酐类固化剂，MHHPA在工业中发挥着重要作用，特别是在电气和电子行业。它具有独特的特性，如熔点较低，能与脂环族环氧树脂形成配合物，其粘度适中，使得混合物的适用期得以延长。
请问甲基六氢苯酐的成份是什么?
首先，甲基六氢苯酐是一种烃类有机化合物，由甲基羟基苯酐和甲基羟基苯酚组成。它的分子式为C9H10O3，分子量为1617。这种化合物具有半结晶状的白色晶体结构，这意味着它具有一定的规则性和对称性，有利于分子间的相互作用和排列。因此，甲基六氢苯酐容易容晶原因与其分子结构和物理性质有关。
甲基六氢苯酐就是它的成份。化学性质 无色透明液体。
甲基六氢苯酐是一种化工产品，它在中国的名称有两个别名，分别是甲基六氢化邻苯二甲酸酐和甲基六氢邻苯二甲酸酐。在英文中，它被称为methylhexahydrophthalic anhydride，还有其他名称如methyl hexahydrophthalic anhydride （MHHPA）、3，4-Methyl hexahydrophthalic anhydride和MeHHPA。
甲基六氢苯酐固化环氧树脂的使用量
环氧树脂用E-51，100份 甲基六氢苯酐30-40份左右。具体用量要看实验摸索。还有，乙酰丙酮铝不是做固化剂的，固化剂是甲基六氢苯酐，这玩意是促进剂。
甲基六氢苯酐和环氧树脂配比是甲基六氢苯酐的使用量占总体量的9-11％。甲基六氢苯酐和环氧树脂的最佳配比，通常是甲基六氢苯酐的使用量占总体量的9-11％。这可以通过改变环氧树脂的含量量以及添加填充粉末来调节。如果想要获得更高的耐热性和高粘度，建议您使用甲基六氢苯酐的量达到11％。
在添加了促进剂的情况下，用量可能会稍有减少，大约在65～70份。固化过程需要在特定条件下进行，首先是在80℃的环境中保持2～3小时，然后升温至150℃或160℃，继续固化4小时。固化后的产物，其热变形温度稳定在125～130℃，显示出良好的热稳定性。
通常在5：1到10：1之间。这种配比可以保证复合材料的稳定性、强度、硬度等性能。同时，跟随配比的变化，复合材料的寿命也会产生相应的变化。
甲基六氢苯酐质量标准
甲基六氢苯酐是一种无色透明的液体，具有良好的物理性质。其碘值控制在0以下，表明其纯度高，抗氧化性能较好。粘度在25℃时测量为40-50mPa·s，这表明其流动性适中，便于工业应用。游离酸含量不得高于0%，以保证其化学稳定性。凝固点在-15℃以下，确保了在常温下其液态状态的稳定性。
性状：无色透明液体。熔点（℃）：-15℃以下沸点（C）：137相对密度（25 C，4C）：17黏度（Mpa.s）：0.082.溶解性：能与苯、甲苯、丙酮、四氯化碳、氯仿、乙醇和乙酸乙酯等有机溶剂混溶。
甲基四氢苯酐（MTHPA）与甲基六氢苯酐（MHHPA）作为环氧树脂固化剂，广泛应用于电子封装、涂料与粘合剂等领域。它们同属酸酐类，但因化学结构不同，性能表现亦各有特点。下文将从化学结构、固化活性、固化条件、柔韧性和耐热性以及应用领域等方面，对比分析两者的性能差异。
-甲基六氢苯酐（CAS号：19438-60-9），其危险品标志为Xn，表示这种物质可能对环境和人体健康产生危害。此外，该物质还被列为危险类别码R4R42/43，这些代码分别代表对儿童的急性致敏性和可能的遗传毒性。在使用和处理4-甲基六氢苯酐时，需要采取相应的安全措施。
个氢原子和3个氧原子组成。其分子量大约为1619克/摩尔。在国际上，甲基六氢苯酐被赋予了编号B1031，这便于全球范围内对其追踪和识别。同时，它还有一个EINECS编码，即247-094-1，这是欧洲化学品署对化学品的统一编号系统。这些基本信息对于理解这个化合物的性质和在工业应用中的重要性至关重要。
首先，甲基六氢苯酐是一种烃类有机化合物，由甲基羟基苯酐和甲基羟基苯酚组成。它的分子式为C9H10O3，分子量为1617。这种化合物具有半结晶状的白色晶体结构，这意味着它具有一定的规则性和对称性，有利于分子间的相互作用和排列。因此，甲基六氢苯酐容易容晶原因与其分子结构和物理性质有关。
甲基六氢苯酐的介绍
1、甲基六氢苯酐是一种化工产品，它在中国的名称有两个别名，分别是甲基六氢化邻苯二甲酸酐和甲基六氢邻苯二甲酸酐。在英文中，它被称为methylhexahydrophthalic anhydride，还有其他名称如methyl hexahydrophthalic anhydride （MHHPA）、3，4-Methyl hexahydrophthalic anhydride和MeHHPA。
2、甲基六氢苯酐是一种无色透明的液体，具有良好的物理性质。其碘值控制在0以下，表明其纯度高，抗氧化性能较好。粘度在25℃时测量为40-50mPa·s，这表明其流动性适中，便于工业应用。游离酸含量不得高于0%，以保证其化学稳定性。凝固点在-15℃以下，确保了在常温下其液态状态的稳定性。
3、首先，甲基六氢苯酐是一种烃类有机化合物，由甲基羟基苯酐和甲基羟基苯酚组成。它的分子式为C9H10O3，分子量为1617。这种化合物具有半结晶状的白色晶体结构，这意味着它具有一定的规则性和对称性，有利于分子间的相互作用和排列。因此，甲基六氢苯酐容易容晶原因与其分子结构和物理性质有关。
4、主要用于环氧树脂固化剂。MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂，主要用于电气及电子领域，它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点，可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封，如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。
5、甲基六氢苯酐产品主要应用于环氧树脂固化剂领域。作为一类加热固化型酸酐类固化剂，MHHPA在工业中发挥着重要作用，特别是在电气和电子行业。它具有独特的特性，如熔点较低，能与脂环族环氧树脂形成配合物，其粘度适中，使得混合物的适用期得以延长。
6、性状：无色透明液体。熔点（℃）：-15℃以下沸点（C）：137相对密度（25 C，4C）：17黏度（Mpa.s）：0.082.溶解性：能与苯、甲苯、丙酮、四氯化碳、氯仿、乙醇和乙酸乙酯等有机溶剂混溶。
甲基六氢苯酐基本信息
1、性状：无色透明液体。熔点（℃）：-15℃以下沸点（C）：137相对密度（25 C，4C）：17黏度（Mpa.s）：0.082.溶解性：能与苯、甲苯、丙酮、四氯化碳、氯仿、乙醇和乙酸乙酯等有机溶剂混溶。
2、甲基六氢苯酐是一种化工产品，它在中国的名称有两个别名，分别是甲基六氢化邻苯二甲酸酐和甲基六氢邻苯二甲酸酐。在英文中，它被称为methylhexahydrophthalic anhydride，还有其他名称如methyl hexahydrophthalic anhydride （MHHPA）、3，4-Methyl hexahydrophthalic anhydride和MeHHPA。
3、首先，甲基六氢苯酐是一种烃类有机化合物，由甲基羟基苯酐和甲基羟基苯酚组成。它的分子式为C9H10O3，分子量为1617。这种化合物具有半结晶状的白色晶体结构，这意味着它具有一定的规则性和对称性，有利于分子间的相互作用和排列。因此，甲基六氢苯酐容易容晶原因与其分子结构和物理性质有关。
4、该物质属于危险品。4-甲基六氢苯酐（CAS号：19438-60-9），其危险品标志为Xn，表示这种物质可能对环境和人体健康产生危害。此外，该物质还被列为危险类别码R4R42/43，这些代码分别代表对儿童的急性致敏性和可能的遗传毒性。在使用和处理4-甲基六氢苯酐时，需要采取相应的安全措施。
5、纯度高达98%，色度（Hazen）测试结果为5，说明产品颜色纯净，折光率在25℃下为475，这对于光学应用具有重要意义。热稳定性测试显示，甲基六氢苯酐在160℃的高温下经过2小时处理，其性能变化不大，耐热性能优良。在运输过程中，产品需要特别注意防潮、防火、防水，以防止意外损坏。
6、主要用于环氧树脂固化剂。MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂，主要用于电气及电子领域，它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点，可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封，如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。