汽车led灯散热问题
1、散热难题：LED灯的散热问题一直是技术瓶颈之一，如果散热处理不当，会直接影响LED灯的寿命和使用效果。 成本较高：尽管LED灯在长期使用中能够节省能源，但其初期购买成本相比传统灯具依然较高。
2、【太平洋汽车网】汽车卤素灯换成LED灯之后，需要注意散热的问题，因为LED灯的散热不好，如果没有处理好，对汽车的影响是很大的，所以应配置散热器。另外，单灯泡led灯还要加装透镜，不然会造成严重的散射，因为led灯亮度高，夜间行车容易晃到来车，也会影响照明效果，对行车不安全。
3、汽车LED前大灯的散热问题一直是车主们比较关心的话题，下面我们就来详细解析一下。LED大灯作为一种冷光源，如果散热不好，就容易出现光衰甚至不能正常工作的情况。目前，散热方式主要有两种，一种是编织袋等被动式固体散热，另一种是风扇主动式散热。风扇散热在灯光开启时就开始工作，效果更好。
4、汽车LED灯改装灯碗的散热问题是一个需要关注的重点。一般来说，卤素灯使用透镜或反光碗，这就涉及到一个问题：光源的发光点距离灯罩多远距离合适。
5、如果红外测温仪显示灯罩温度超过60度，可能是由于LED灯过热，暗示散热系统效能不佳。为解决这个问题，可以考虑在灯体表面施加纳米辐射涂层，以提升其散热性能，或者安装风扇来增强空气流通，以帮助散热。总的来说，虽然LED灯发热是正常使用过程中的自然现象，但过高的温度确实可能预示散热系统存在问题。
6、首要问题是散热问题。如果LED灯的散热系统设计不当，其寿命可能会大幅度缩短，这无疑增加了其在汽车领域的使用风险。其次，尽管LED灯在节能方面表现出色，但初期购买成本较高，一些低端产品甚至比节能的CCFL灯还要昂贵。这无疑增加了消费者的选择难度。另外，LED灯的光学特性对灯具设计提出了特殊要求。
5nm芯片集体翻车,出现了哪些问题?
但由于技术风险和成本压力，大厂们在5nm时代仍不得不使用老迈的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术，结果就是如前文所述，5nm的芯片漏电流功耗飙涨，在功耗上集体翻车，几乎消耗掉制程工艺进步的红利。也可以看出，芯片制造技术每往前跨一步，其实都极为不易。
同时大家也可以感觉出来，就是说关于这个5cm它的一个相关的一个芯片的讨论，主要适用在于它的一个发热的问题。且因为大家都非常清楚的是，如果这一个手机发生了一个发热的问题的话，那么所带来的不仅仅是手机这个相当容量进行一个提升，都是他的一个手机续航能力会变差，使用感也会进行一个相应的卡顿。
或许是和三星的工艺有关，自家5nm EUV工艺制程还是不成熟，不过最主要的还是三星自己设计方面有些缺陷，但也已经不错了。如此一来，锁核的麒麟9000E成为了最大的赢家。
有人怀疑是高通因为贪图便宜踩坑。不过，也有报道称，高通将骁龙888送给三星的主要原因是为了确保稳定的量产。由于台积电5nm的大部分产能都是供应给苹果的，所以高通公司选择了三星。麒麟9000也面临着高耗能的问题。
nm米芯片集体翻车确实不假。我记得在b站上，我就看到这样一条评论，寒冷的早上与骁龙888很配哦。这个在b站收获了三四万个赞，下面热评第二写了一句话叫在这个寒冷的冬天，只有骁龙888才能给我一丝温暖，更有甚者在后边回复是亿丝温暖，是千万亿的亿。
李想:是时候干纯电了
理想汽车CEO李想本人在过去很长一段时间，都是在反复强调：还不到做纯电的时候。 他曾经解释称，理想一直没有推出纯电产品的原因主要有两个：电池太贵、充电太慢。直至2020年第四季度财报会上，李想才松口宣布，理想汽车预计在2023年推出纯电动车型。 如今，2023年已至。
李想说，“这样的收入规模和收入的增长速度，能够支撑我们接下来全力以赴的去做好纯电。” 从2023年开始，理想汽车将开启一个新的领域，也将是一场新的攻坚战：高压纯电。 和外界的看法不一样，李想在思考纯电这件事情上并没有把纯电和增程对立起来，而是作为一个核心技术路线去认真洞察。
日夜间，理想第一季度业绩财报电话会议，李想正式宣布了纯电 SUV 延期的消息。 此前李想曾将 2024 年称作是理想汽车的产品大年，在预设好的发布节奏里，紧接着 MEGA、L6 两款战略产品，理想将会在下半年发布 3 款纯电 SUV，全力入局纯电市场。
此外，理想汽车也在着手准备纯电汽车。 2020年7月，在回答网友提问时，李想表示，“（等）到（快充普及）时，增程式电动汽车不仅可以在家里实现快充，也能在外面用加油的方式补充能源，而且增程式电动汽车还能摘掉发动机，就可以直接变成电池动力汽车。
浅谈多核心CPU和SoC芯片及其工作原理
一个CPU核心基本上是一个完全独立的处理器，它可以从内部存储器中读取指令，并执行指令指定的控制和计算任务。 如果把 一个 CPU核心和相关辅助电路封装在一个芯片中，这个芯片就是传统的 单核心CPU芯片 ，简称单核CPU。如果把 多个 CPU核心和相关辅助电路封装在一个芯片中，这个芯片就是 多核心CPU芯片 ，简称多核CPU。
SoC称为系统级芯片，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。目前SoC更多的集成处理器（包括CPU、GPU、DSP）、存储器、基带、各种接口控制模块、各种互联总线等，其典型代表为手机芯片。CPU是指单一的中央处理器，是一块超大规模的集成电路。
SOC，是个整体的设计方法概念，它指的是一种芯片设计方法，集成了各种功能模块，每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在SOC内由电路实现的；每一个模块不是一个已经设计成熟的ASIC“器件”，只是利用芯片的一部分资源去实现某种传统的功能。