1、基本公式: 重量 = 面积 × 厚度 × 比重:这是计算电镀层重量的基本公式。 电镀量与电流、时间的关系: 电镀出的金属重量与电流、电镀时间以及所镀金属的电化当量有关。对于镍,其电化当量是一个已知值。 假设镍的电化当量为Z克/安培小时,那么用I安培电流电镀t小时,可以镀出的镍的重量为W = I × t × Z克。
2、理论计算公式:Q = I × t I = j × S Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培)。t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,单位为:ASF(A/ft2)。
3、金属成本(/dm)的计算公式为:镀层厚度 × 1um厚度镀层的质量 × 金属单价。例如,假设镀层厚度为15um,1um厚度镀层的质量为0.089g,金属单价为0.3元/g,则金属成本为15 × 0.089 × 0.3 = 0.40元/dm。 化工原材料消耗成本根据不同的镀种有所变化。
4、理论厚度计算公式为:Q=I×T,其中Q表示镀层厚度,I表示电流,T表示时间,J表示电流密度(ASF)。
5、通过已知条件:长度=20mm,直径=10mm,壁厚=1mm,钢密度=9,镍密度=9,镍原子量=57,镍层厚度=120u=3微米 通过计算可得:4公斤的表面积=1033平方分米,当电流密度Dk=1A/dm2时,则 电镀时间=15分钟。
6、MiL是长度单位,即:密耳。在这是厚度。1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm=24um NP===Nickel Plating 即电镀镍 MIL前面应该还有个数字,指的是电镀镍厚度?密耳 电镀镍在球阀工艺中也是比较常用的。
在酸性光亮镀锡中,电流密度对镀层有很大影响。不同的电流密度会导致镀层的外观、结构和性能有所不同。低电流密度:通常会导致镀层比较薄、均匀,但是镀速较慢。镀层可能会比较光滑,但如果电流密度太低,可能会导致镀层不连续或者附着力不够。中等电流密度:一般可以得到较好的镀层,厚度适中,光亮度和附着力都比较理想。
添加剂失衡 光亮剂过量:主光剂(如苄叉丙酮)浓度过高,镀层结晶呈树枝状,反光不均发白载体剂不足:聚乙二醇等载体剂缺乏,镀层内应力增大,出现微裂纹导致漫反射发白 电流密度异常 电流过高:超过2A/dm时,镀层结晶粗化,形成烧焦状发白区域。
镀液的温度和电流密度不当。镀液中四价锡过多。镀液中杂质多。使用的光亮剂分解产物多。
1、退镀工艺通常用于去除金属表面的镀层,以恢复其原始状态。化学法是常见的退镀方法之一,适用于镍、铜等镀层的去除。退除镍、铜镀层采用化学法时,常用的退镀液配方为硫酸、硝酸和退镀剂按体积比3:1:4的比例混合。其中,退镀剂是丁炔二醇的水溶液,配制时需将丁炔二醇溶解在热水中,最终浓度为80g/L。
2、化学法退除镍镀层和铜镀层(配方II)退镀液配方为1L浓硫酸+5L药水+200~300mL硝酸。室温下处理1~2min。其中药水由700g硫脲溶解于25L水中配制而成。配制退镀液时,按比例先放药水,然后缓慢加入硫酸,最后缓慢加入硝酸(逐滴加入),严防沸腾。
3、出现裂纹应该是空气过于潮湿所导致的,还有就是温度过高也会导致出现裂纹的情况。
1、影响镀锡密度的因素。温度偏高镀锡层均匀性差对质量影响很大。电流密度过大,致使添加剂无法均衡电流在各个区域的分配,局部电流密度过大,高电流区域电镀厚度较高,产生不均匀。
2、每种镀锡有它最佳的电流密度范围,电流密度直接影响的就是镀层沉积速度。电流密度过大,镀层会被烧黑或烧焦。电流密度过低,镀层晶粒粗化,甚至不能沉积镀层。
3、两者的密度差别并不大,主要是由于镀锡铜是在铜的表面覆盖了一层锡,其密度受到铜基材的影响较大。具体数值上,由于锡的加入量很小,镀锡铜的密度通常不会偏离纯铜的密度很远。不同生产厂商的工艺及掺杂元素的不同可能导致的差异会有一些波动,但总体来讲差距并不显著。
4、在酸性光亮镀锡中,电流密度对镀层有很大影响。不同的电流密度会导致镀层的外观、结构和性能有所不同。低电流密度:通常会导致镀层比较薄、均匀,但是镀速较慢。镀层可能会比较光滑,但如果电流密度太低,可能会导致镀层不连续或者附着力不够。
5、在镀锡过程中,需要严格控制电镀液的温度、浓度、电流密度等参数。这些参数对镀层的形成有重要影响。例如,温度过高或过低都会影响镀层的均匀性和质量;电流密度过大可能导致镀层烧焦,而电流密度过小则可能导致镀层过薄。因此,要根据实际情况调整这些参数,以获得最佳的镀层效果。
1、将氢氧化钾溶解在2/3的水中,把锡酸钾和醋酸钾加入,再加入余量的水,搅拌溶解,沉降后过滤。加过氧化氢,搅匀,通电处理24h后即可使用。本配方镀锡均镀能力和深镀能力好,因是强碱性,对铁、钢基本不发生腐蚀,又有一定的去油能力,很适合于形状复杂的制件镀锡。
2、中性镀锡工艺有多种配方,以下为常见的一种: 主盐:硫酸亚锡(SnSO),含量一般在20 - 40g/L 。它是提供锡离子的主要来源,在电场作用下,锡离子在阴极表面得到电子还原成金属锡沉积在镀件上。
3、称取纯净水80kg,纯硫酸20kg,纯硫酸亚锡2kg,并分别准备好光亮剂20ml,添加剂3ml、JH稳定剂5ml(后三者五金市场购买,要求为镀锡用即可,一般光亮剂多采用C10H10O,苄叉丙酮)将硫酸加入到80kg纯净水中,待自然冷却后,依次加入上述所述光亮剂、添加剂和稳定剂,配制成镀液。
4、配方见图,镀锡操作流程:铜件――1清洗――2热水浸泡――3化学镀锡――4热水清洗――5吹干――成品 流程注解说明:1清洗:主要是要把镀件(铜)表面上的油脂、乌迹清洗干净,以免影响镀层效果。否则镀层不光亮。2热水浸泡:要用80℃以上的洁净热水浸泡1分钟左右。