低温锡膏的密度（低温锡膏成分比例）

高温锡膏与低温锡膏有什么区别

1、高温锡膏与低温锡膏的主要区别在于其熔点及特性与应用领域。区别如下：熔点 高温锡膏的熔点较高，通常在220℃以上，能够在较高的温度下保持稳定性，进行焊接过程。而低温锡膏的熔点较低，一般在160℃左右，能在较低的温度下完成焊接过程。

2、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。印刷工艺不同。

3、回流焊中高温锡膏与低温锡膏的六大区别为：熔点温度、黏度、活性、工艺适应性、焊接质量和成本。 熔点温度：高温锡膏的熔点较高，能在更高的温度下保持稳定性；而低温锡膏的熔点较低，可在较低温度下完成焊接。

4、高温锡膏与低温锡膏的主要区别在于其熔点和适用场景。熔点不同 高温锡膏的熔点较高，通常在220℃以上，具有良好的热稳定性和抗热冲击性能。而低温锡膏的熔点较低，通常在180℃到210℃之间，更适合对热敏感的电子元件进行焊接。因此，两者的适用温度区间存在显著差异。

5、以保护已经焊接的区域不被过度加热。 成熟度和稳定性上，高温锡膏配方更为成熟，湿润性适中，而低温锡膏配方可能较不稳定，湿润性较差，保质期和使用条件上也有不同要求。在存储和使用上，高温锡膏需在1-10℃的环境下保存，并注意开封后的操作规范，以确保锡膏的品质。

回流焊:高温锡膏与低温锡膏的六大区别

配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。

回流焊中高温锡膏与低温锡膏的六大区别为：熔点温度、黏度、活性、工艺适应性、焊接质量和成本。 熔点温度：高温锡膏的熔点较高，能在更高的温度下保持稳定性；而低温锡膏的熔点较低，可在较低温度下完成焊接。

区别如下：熔点 高温锡膏的熔点较高，通常在220℃以上，能够在较高的温度下保持稳定性，进行焊接过程。而低温锡膏的熔点较低，一般在160℃左右，能在较低的温度下完成焊接过程。

熔点不同 高温锡膏的熔点较高，通常在220℃以上，具有良好的热稳定性和抗热冲击性能。而低温锡膏的熔点较低，通常在180℃到210℃之间，更适合对热敏感的电子元件进行焊接。因此，两者的适用温度区间存在显著差异。

焊接效果方面，高温锡膏因其较高的熔点，焊接效果更佳，焊点牢固且光泽明亮；低温锡膏相比之下焊接性较差，焊点可能更脆且容易脱落，光泽度不如高温锡膏。

如何在SMT贴片加工选择锡膏

必须储存在2~10℃的条件下。 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。 使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或者手工搅拌时间为3~5min。 添加完锡膏后，应盖好容器盖。

良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。

在实际应用中选择焊锡膏时，需考虑活性、颗粒度、熔点、粘度、助焊剂清洗方式等多个因素。选择合适的焊锡膏对提高生产效率和焊接质量至关重要。本文提供的建议仅供参考，实际应用时还需根据具体情况选择。