硼烷(二甲基硫硼烷,硼烷-四氢呋喃复合物)
硼烷家族繁多，以二硼烷（BH）为代表，尽管易燃且不易处理，但在化学反应中表现出广泛应用。十硼烷等相对稳定的硼烷也用于还原反应，如路易斯碱复合物中的硼烷-四氢呋喃（BTHF）和硼烷-二甲基硫（BMS，DMSB）。这些复合物有溶液形式，便于操作，但挥发性和易燃性问题依然存在。
硼烷-四氢呋喃复合物作为硼氢化和还原性试剂，广泛应用于不饱和键与某些官能团的硼氢化与还原反应中。在还原氨基化反应中，叠氮化物通过硼氢化过渡态生成胺类化合物，并释放出氮气，一级胺的产率高达90%以上（式1）[1]。同时，BH3-THF还能实现对碳-氮双键的还原（式2）[2]。
硼烷四氢呋喃络合物，硼烷二甲硫醚络合物、硼烷吡啶络合物、儿茶酚硼烷、频哪醉硼烷、2-甲基吡啶硼烷、N、N-二乙基苯胺硼烷、三乙基硼，二乙基（3-吡啶）基硼烷等，在新药的合成手性定位还原方面，用作很重要的用途。
化学镀镍生产时,镀液的管理和维护需要注意什么?
**溶液的再生和维护**：随着化学镀过程的进行，溶液中的活性成分会逐渐消耗，因此需要定期补充新鲜溶液或再生。这可能包括添加新的还原剂、金属盐或其他添加剂。 **工艺参数的控制**：除了上述因素，还需要严格控制工艺参数，如装载量、沉积时间等，以确保镀层的一致性和质量。
工件要做好镀前处理。要及时添加材料，且添加方法要正确。防止镀液局部过热。控制好镀液的装载量。要及时调整镀液的pH值。保持镀液的循环过滤。要及时清理镀槽上的沉积物。
保持化学镀镍的装载量，一般每升镀液的装载量应控制在0.25-5dm2。生产过程中应避免镀液局部温度过高或温度波动较大，否则容易导致镀液不稳定而发生自分解。镀液pH值在生产时会逐渐升高，应经常观察并及时调整好镀液pH值在7-1之间。
由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。
配方分析技术之化学镍
1、促进剂能显著提高沉积速度，如丙酸、丁二酸、氨基乙酸、氟化物、硼酸盐等。表面活性剂提高镀件表面的浸润性，有助于气体逸出，改善镀层孔隙率，阴离子或非离子表面活性剂均可使用。光亮剂则增强化学镍层的光亮度，如萘二磺酸钠、对甲苯磺酰胺、硫脲等。
2、配方：硫酸镍、柠檬酸钠、次亚磷酸钠、醋酸钠、乳酸、光亮剂A、络合剂。PH值要求范围在3到8，温度要求范围在80到90摄氏度。工艺流程：工件前处理：使镀前的工件表面无污染，并且处于活化状态。此过程主要有：除油，除锈，抛光，水洗。
3、琥珀酸钠。根据查询作业帮得知，化学镍配方中的丁二酸钠是琥珀酸钠，丁二酸钠主要用于食品工业中用作鲜味剂是白色颗粒或结晶粉末，对眼睛和呼吸系统有刺激性，使用和搬运时穿戴好适当防护用具。
4、化学镀镍配方是化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在九十摄氏度的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍磷、化学镀镍硼两大类。
