聚铣亚胺的密度（聚乙烯亚胺密度）

聚酰亚胺的质量指标

冲击强度是衡量材料抗冲击性能的重要指标，无缺口的聚酰亚胺冲击强度高于28千焦每平方米（kJ/m），这意味着它具有较强的抗冲击韧性，能抵御外部冲击而不易受损。

固化时不产生低分子挥发物，与各种填料相容性好，粘结强度高，具有良好的柔韧性；固化后制得的砂轮与酚醛树脂金刚石砂轮相比，其机械强度高出30-40%，耐热温度亦高出50℃以上。磨削时砂轮自身温度低，磨削声音清脆，加工件具有更高的表面质量和更低的表面粗糙度。

聚酰亚胺材料的介电常数一般在0 ~ 6之间，当引入氟原子或将纳米级的空气分散其中时，介电常数可降至5 ~ 7之间，甚至更低。介电损耗在1×10-3左右，介电强度在100 ~ 300 Kv/mm、体积电阻为1×1017 Ω.cm，低介电常数的聚酰亚胺在微电子行业作为封装材料、绝缘材料的应用提供了保障。

聚酰亚胺纤维也是耐热纤维的一种，在300℃下100h，强度保持率为50%，延伸度降低5%-10%，暴露250h，其强度保持率为45%，275℃下尺寸稳定性良好，不熔融，玻璃化温度315℃，分解时只放出非常少的有害气体。绝缘性、绝热性、隔音性良好。

不均匀厚度会降低收卷质量和效率，增加生产成本，影响市场竞争力。监测和控制薄膜厚度均匀性成为工业生产中的重要环节。采用在线实时监测与离线抽样检测相结合的模式进行厚度控制。在线监测快速获取数据，发现偏差时及时停止生产，排查问题。

聚酰亚胺树脂的物性数据

1、聚酰亚胺产品形式多样，包括PI泡沫、PI薄膜、PI纤维、PI基复合材料、PSPI等，其中PI薄膜是性能最出色的薄膜绝缘材料，被广泛应用于航空航天、微电子、原子能、电气绝缘、液晶显示、膜分离技术等。聚酰亚胺与碳纤维、芳纶纤维并称制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。

2、torlon4203是PAI纯树脂牌号。PAI注塑加工需要进行二次固化，否则没有任何机械强度和耐温性。torlon是苏威生产的一款高性能热塑性材料PAI，具有耐磨、高强度、自润滑等优异的特性。玻璃态转化温度高于PEEK。

3、FR-4芯板以环氧树脂为主，LF/HF芯板则采用多种树脂与不同固化剂搭配，成本有所提高，LF约20%，HF约45%。玻璃纤维布在制作前应进行耦合处理以提高分散性和密着性。无卤板材易于开裂且吸水率增大，厚大板容易发生电化学迁移（CAF），需采用开纤布、扁纤布并强化浸润均匀的物性。

聚酰亚胺泡沫基本信息

聚酰亚胺泡沫是一种特殊的高分子材料，具有轻质、高强度、耐热、绝缘、吸音等优异性能，被广泛应用于航空航天、汽车工业、电子电器、包装材料、医疗器械等领域。聚酰亚胺泡沫的主要成分是聚酰亚胺树脂，通过发泡工艺制备而成。

聚酰亚胺树脂分类

可溶性聚酰亚胺 可溶性聚酰亚胺树脂在溶剂中能100%固化呈溶解状态，其固化温度为150℃-200℃， 即溶剂的沸点温度或使溶剂能充分挥发掉的温度。 可溶性树脂是在生产过程中引入烷基、氨基或环戊烷等脂肪芳族类树脂而生成的。

聚酰亚胺根据其合成方式主要分为两种类型：缩聚型和加聚型。缩聚型聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、四羧酸或其二烷酯通过缩聚反应制得。这类树脂的合成通常在高沸点、质子惰性的溶剂如二甲基甲酰胺和N-甲基吡咯烷酮中进行。

聚酰亚胺有热塑性树脂和热固性树脂两种，它们是已知的最耐热和最阻燃的聚合物族系之一。模塑件与层合板通常用热固性树脂制造，但也有用热塑性牌号制造的．和大多数塑料不同，一些公司供应的PI树脂有层合板。

RMR型聚酰亚胺树脂是将芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2，3-二羧酸的单烷基酯等单体溶解在一种尝基醇（例如甲醇或乙醇）中，为种溶液可直接用于浸渍纤维。