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甲基四氢苯酐减压蒸馏目的
甲基四氢苯酐减压蒸馏目的是降低大气压力，使其在较低温度下汽化和凝聚。减压蒸馏的目的是通过降低大气压力来降低化合物的沸点，从而使其在较低温度下汽化和凝聚。
甲基四氢苯酐的基本性能
1、甲基四氢苯酐与水反应有腐蚀性。根据查询相关公开信息显示甲基四氢苯酐与水接触生成酸，有腐蚀性，易燃，低毒。甲基四氢苯酐（MTHPA）是电子信息材料、医药、农药、树脂、国防工业方面的重要中间体。
2、色泽，粘度，水解氯，挥发份，Tg点，电性能与128相当。韧性好。应用于发光二极管（LED）及电工浇注体系。与甲基六氢苯酐固化：Tg130℃，抗冲击强度16KJ/M2。
3、胶料中的甲基四氢苯酐是容易吸潮的，这样会造成绝缘棒材的电气性能不合格，如耐电压等。所以，有条件的话最好将料槽部分与加热部分分隔开为两个操作间，料槽操作间最好放置空调设备以便排潮，通风，更好的控制温度。
4、偏苯三酸酐（TMA）与甲基四氢苯酐复合使用，共熔混合物黏度低（25℃，200～250mPa·s），易与环氧树脂相互混合，改善了工艺性。
5、这个没关系的呀，使用的时候稍微加热一下就好了，如果不想让他结晶可以适当添加一点其他固化剂，如甲基四氢苯酐，保证不结晶，同时又不影响使用性能。
6、三乙烯四胺 TETA H2NC2H4NHC2H4NHC2H4NH2 ，分子量146 ，活泼氢当量23 ，无色粘稠液体， 每100份标准树脂用10-13份。固化：20℃2小时+100℃30分钟或20℃7天。
甲基四氢苯酐的固化温度是多少?
1、可以加点催化剂缩短固化时间，在130-140℃就可以固化，要想短时间内提高Tg的话温度提高到170，而且固化时间也很短。
2、凝固点一20 ℃。沸点115~155℃。黏度（25℃）40～80mPa·s。折射率4960～4980。酐基含量≥40%。中和当量81～85。闪点137～150℃。溶于丙酮、乙醇、甲苯等。在空气中稳定性较好i不易析出结晶。
3、与甲基四氢苯酐固化：Tg125℃，抗冲击强度25KJ/M2。TFE－50A：由THE-50A调配而成。兼顾增韧和增柔。Tg点稍低，更适合于低温防开裂的情况。粘度低。THE－46A：粘度稍大，韧性更好。其它性能特点与用途和THE-50A接近。
4、酸酐类固化剂主要有中高温两种，目前最常用的有甲基四氢苯酐和甲基六氢苯酐。一般而言，这两种固化剂的固化工艺制度是差不多的，和环氧树脂的配比也是差不多。
5、主要有胺类和酸酐类固化剂，胺类常用的为咪唑，二乙烯三胺、聚酰胺650，酸酐类常用的为六氢苯酐、甲基四氢苯酐、绿茵酸酐等，一般来讲胺类固化剂固化速度快，但固化物耐热性相对较差，酸酐类固化速度较慢，固化物刚性好。
6、[（NH2）C6H4 ]2SO2 ，分子量248 ，活泼氢当量62 ，熔点175℃ ，每100份标准树脂用35-40份。固化130-150℃ 3天-2小时。
