银粉的振实密度（银粉比重密度）

导电银浆的分类

导电银浆的分类 根据用途分类：电子导电银浆：主要用于电子器件的制造，如印刷电路板（PCB）、集成电路、多层陶瓷电容器（MLCC）内部电极、半导体封装等。这类银浆更关注材料的耐久性、附着力和工艺兼容性，要求具有优良的导电性能，较低的电阻率，用于电路连接和信号传输。

类型：分为非活性稀释剂和活性稀释剂两类。含量：非活性稀释剂如乙酸丁酯等，含量在4%-6%左右；活性稀释剂如6921等，含量在1%-2%左右。其他辅助成分 附着力促进剂 作用：提高导电银浆与基材之间的附着力。类型：如钛酸四乙酯等。含量：0%-1%左右，根据配方需求添加。

导电银浆是一种由导电相银粉、无机粘结剂玻璃料、有机载体及微量添加剂组成的复合材料，广泛应用于光伏电池、电子元件等领域。以下是对导电银浆技术的详细分析：导电银浆的组成及作用 导电相银粉：是导电银浆的主要成分，其含量和大小直接影响导电性能。

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1、颠覆未来工业的黄金替代者：超细铜粉的科技革命与商业蓝海 超细铜粉（D50范围1-10μm）作为微纳米材料领域的“隐形冠军”，正以其独特的量子尺寸效应和表面效应，引领一场金属材料应用的革命。