名词解释:加液研磨法
1、加液研磨法是将粗颗粒药物粉碎，并确保其分散度符合要求，再将其分散于分散介质中，以此来制备悬浮剂的方法。 对于那些密度大、硬度高的药物，可以在药物中加入适量的水进行研磨，直至药物细碎。之后，加入更多的水，搅拌后稍作静置，倾出上层液体，研磨过程中产生的悬浮微粒会随着上清液被倾倒出去。
2、加液研磨法是一种将粗颗粒药物粉碎至混悬剂所需分散度，再将其分散到分散介质中的制备方法。该技术特别适用于那些质重、硬度大的药物。在操作过程中，首先需要将药物与适量的水混合研磨，直至药物颗粒变得足够细。随后，再加入更多的水，进行搅拌并静置一段时间。
3、加液研磨法是将粗颗粒的药物粉碎成符合混悬剂微粒要求的分散程度、再分散于分散介质中制备混悬剂的方法。对于质重、硬度大的药物，可在药物中加适量的水研磨至细，再加入较多量的水，搅拌，稍加静置，倾出上层液体，研细的悬浮微粒随上清液被倾倒出去，余下的粗粒再进行研磨。
咖啡因的提取分离方法
1、咖啡因提取的首步是将废茶末研磨成粉末，随后将其转移到浸提釜中。 在搅拌条件下，向浸提釜中加入相当于废茶末两倍体积的清水，并加热至沸腾。 加热过程中需保持沸点2小时，之后停止加热，待温度降至95℃以下。 此时，将混合物转移到浓缩釜中，继续浓缩至液体密度达到28g/ml。
2、茶叶中含有丰富的咖啡因，通过特定的提取技术可以将其分离出来。提取咖啡因的方法主要有水提法、醇提法、升华法以及其他有机溶媒提取法。其中，水提法是最为常见的提取方法之一，它简单易行，成本低廉，适合大规模生产。醇提法则通过使用乙醇等有机溶剂进行萃取，这种方法可以提高提取效率，但成本相对较高。
3、目前，茶叶中咖啡因的提取方法多样，主要包括溶剂萃取、超临界流体萃取和离子液体萃取等。溶剂萃取是最常用的方法之一，通过有机溶剂或混合溶剂溶解咖啡因，然后通过蒸馏或蒸发去除溶剂，得到粗品咖啡因。这种方法操作简单、成本较低，适用于工业化生产，但提取效率不高，且存在溶剂残留的问题。
CMP-SiO2
STI（浅槽隔离）工艺中的SiO2 CMP（化学机械抛光）旨在去除SiN4上的SiO2，同时尽量减少沟槽中的凹陷。初期使用了ILD CMP的研磨液和硅胶作为研磨颗粒。然而，硅胶研磨液的选择比很低，导致工艺窗口狭窄，不得不采用额外的平坦化方法，如反向光罩，这增加了工艺成本。
随着工艺的不断进步，CMP工艺被广泛应用于多种材料的平坦化，包括二氧化硅介质层（SiO2）、钨（W）、多晶硅（Poly）、浅沟槽隔离层（STI）、铝（Al）、铜（Cu）以及钽（Ta/TaN）阻挡层等。
二氧化硅（SiO2）：优点是选择性和分散性好，机械磨损性能较好，但硬度高，易在被抛光物体表面造成不平整，且在抛光浆料中易产生凝胶现象。氧化铝（Al2O3）：是最重要的光学玻璃、晶体和合金材料抛光材料之一，使用高纯纳米α-氧化铝抛光粉，适用于光学玻璃、晶体和合金材料的抛光。
在先进Cu互连中，Cu的CMP（化学机械抛光）研磨过程中使用的磨料是H2O2（过氧化氢）和Al2O3（氧化铝）或SiO2（二氧化硅）。在CMP过程中，H2O2是一种氧化剂，用于氧化铜表面以去除氧化层，提供表面活性位点，有助于磨料的作用。Al2O3或SiO2则是研磨颗粒，用于机械磨削铜表面，实现平整化和去除不均匀性。
CMP抛光液（ chemical mechanical polishing化学机械抛光，简称CMP）是平坦化精密加工工艺中超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由提供研磨作用的超细固体粒子如纳米级SiOAl2O3粒子等和提供腐蚀溶解作用的表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。
在CMP工序中，可调整的参数众多，如时间、压力、速度、温度、抛光液类型等，以适应不同材质如金属（如Al、Cu）、介质材料（如SiOSiNx）和半导体材料（如Si、GaN）的抛光需求。然而，cmp机台因其精密技术和复杂性，价格通常较高，如国产设备2022年的报价就十分昂贵。
CMP无损抛光法宝:研磨液(Slurry)
CMP：化学机械平坦化的精密工具 化学机械平坦化（CMP），简称CMPlanarization，是一种精细的工艺过程，通过研磨液（Slurry）的巧妙应用，让工件表面达到极致的平滑。 Slurry的重要性：Slurry，即悬浮液，是固体颗粒在液体介质中分散，形成不均匀的混合物。
CMP，即Chemical-Mechanical Planarization，是一种化学与机械相结合的表面平坦化技术。在这个过程中，关键的元素之一就是研磨液，英文名为Slurry，它是一种特殊的悬浮液，由微小的固体颗粒分散在水中形成，这些颗粒在停止搅拌后可能会沉淀，形成不均匀的混合物。
金属CMP工艺，主要涉及金属抛光液Slurry在辅助化学机械抛光（CMP）过程中的应用，其机制与金属湿法蚀刻有相似之处，但又有所不同。在CMP过程中，金属表面通过机械研磨与化学反应的协同作用，实现加工和平整。