甲基六氢苯酐酸酐当量（甲基六氢苯酐与四氢苯酐）

hpa化学式

次磷酸，又称次亚磷酸、卑磷酸、HPA，其英文名称为Hypophosphorous acid，还有其他如Hypophosphorousacidcolorlessliq、Phosphinic acid等别名。这个化合物的化学式为H3O2P，分子量为69964。其在化学上的重要识别码是CAS号6303-21-5，以及EINECS号228-601-5。

羟基磷酸钙，作为人体牙齿的主要成分，其化学式为Ca10（PO4）6（OH）2，特别值得注意的是，其衍生物羟基聚磷酸钙钠（HPA）展现出了独特的骨组织修复潜力。作为一种新型无机高分子材料，HPA具有与骨组织高效互动的能力，这对于骨组织缺损的修复至关重要。

羟基磷酸钙，人体牙齿的主要组成部分，化学式为Ca10（OH）2（PO4）6，可由羟基磷灰石制得。 骨组织缺损的修复是临床面临的重要课题之一，如何尽快引导材料周围骨组织的再生，是解决这类问题的关键。羟基聚磷酸钙钠是一种新型无机高分子材料，它具有与骨组织进行能量与物质交换的能力。

甲基四氢苯酐和甲基六氢苯酐有什么性能区别?

化学结构上，MTHPA为四氢化苯酐衍生物，而MHHPA为六氢化苯酐衍生物。这种差异导致在反应活性与固化条件方面有所区别。MTHPA固化活性通常高于MHHPA，因此在相同条件下，MTHPA能更快与环氧树脂发生交联反应。

甲基四氢苯酐又称甲基四氢邻苯二甲酸酐，简称MeTHPA，有2种异构体，即4-甲基四氢苯酐和3-甲基四氢苯酐，熔点分别为65℃和63℃，很少单独作为固化剂使用。实际商品为始异构化多种异构体的液态混合物。分子量1617。淡黄色透明油状液体，相对密度20～22。凝固点一20 ℃。沸点115~155℃。

甲基四氢苯酐是一种化学物质，分子式为C9H10O3。

增加浓度：通过提升甲基四氢苯酐的浓度，可以有效地增加涂料的粘度。然而，需要注意的是，过度增加浓度可能导致涂料过于粘稠，甚至出现凝胶化现象，这会负面影响涂布的效果。 调节pH值：pH值对于涂料的粘度有着显著的影响。

甲基六氢苯酐基本信息

性状：无色透明液体。熔点（℃）：-15℃以下沸点（C）：137相对密度（25 C，4C）：17黏度（Mpa.s）：0.082.溶解性：能与苯、甲苯、丙酮、四氯化碳、氯仿、乙醇和乙酸乙酯等有机溶剂混溶。

甲基六氢苯酐是一种化工产品，它在中国的名称有两个别名，分别是甲基六氢化邻苯二甲酸酐和甲基六氢邻苯二甲酸酐。在英文中，它被称为methylhexahydrophthalic anhydride，还有其他名称如methyl hexahydrophthalic anhydride （MHHPA）、3，4-Methyl hexahydrophthalic anhydride和MeHHPA。

首先，甲基六氢苯酐是一种烃类有机化合物，由甲基羟基苯酐和甲基羟基苯酚组成。它的分子式为C9H10O3，分子量为1617。这种化合物具有半结晶状的白色晶体结构，这意味着它具有一定的规则性和对称性，有利于分子间的相互作用和排列。因此，甲基六氢苯酐容易容晶原因与其分子结构和物理性质有关。

甲基六氢苯酐的介绍

1、甲基六氢苯酐是一种化工产品，它在中国的名称有两个别名，分别是甲基六氢化邻苯二甲酸酐和甲基六氢邻苯二甲酸酐。在英文中，它被称为methylhexahydrophthalic anhydride，还有其他名称如methyl hexahydrophthalic anhydride （MHHPA）、3，4-Methyl hexahydrophthalic anhydride和MeHHPA。

2、主要用于环氧树脂固化剂。MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂，主要用于电气及电子领域，它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点，可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封，如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。

3、甲基六氢苯酐产品主要应用于环氧树脂固化剂领域。作为一类加热固化型酸酐类固化剂，MHHPA在工业中发挥着重要作用，特别是在电气和电子行业。它具有独特的特性，如熔点较低，能与脂环族环氧树脂形成配合物，其粘度适中，使得混合物的适用期得以延长。

甲基六氢苯酐产品用途

甲基六氢苯酐产品主要应用于环氧树脂固化剂领域。作为一类加热固化型酸酐类固化剂，MHHPA在工业中发挥着重要作用，特别是在电气和电子行业。它具有独特的特性，如熔点较低，能与脂环族环氧树脂形成配合物，其粘度适中，使得混合物的适用期得以延长。

主要用于环氧树脂固化剂。MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂，主要用于电气及电子领域，它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点，可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封，如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。

甲基六氢苯酐就是它的成份。化学性质 无色透明液体。