本文目录：
- 1、常见芯片封装有哪几种
- 2、IC封装形式分类
- 3、芯片封装是什么?
- 4、微电子封装材料的一些特性?
- 5、氧化铝陶瓷的用途氧化铝陶瓷的特点
常见芯片封装有哪几种
1、DIP封装：经典与局限 DIP，即双列直插封装，早期CPU曾广泛采用。DIP封装的特点在于（1）易于在PCB板上穿孔焊接，操作简便；然而（2）芯片面积相对封装体较大，体积也相对较大。DIP分为塑料DIP和陶瓷DIP两种类型。
2、PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
3、PGA插针网格阵列封装PGA（Pin Grid Array Package）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
4、BGA（ball grid array） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
5、芯片的封装主要有以下几种： 插装式封装 插装式封装是一种较早的封装形式，其特点是通过插脚与电路板连接。根据引脚形状的不同，这种封装分为双列直插、单列直插以及栅阵式等。它们有着焊接方便、散热良好等特性，但因为引脚插入到电路板上会有一定的空间占用，不利于小型化及高集成度的需求。
6、电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT2SOT-23-5较小；PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。
IC封装形式分类
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。有的把宽度为52mm 和16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。
IC的封装主要有以下几种： SOP封装 SOP是Small Outline Package的缩写，意为小外形封装。这种封装主要用于I/O引脚数较少的IC芯片，具有体积小、重量轻、节省安装空间等优点。SOP封装适合在印刷电路板（PCB）上安装，通常用于网络及电信领域。
IC 为 Integrated Circuit（集成电路块）之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN （零件脚）的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。
电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT2SOT-23-5较小；PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。
ic封装主要有以下几种：DIP双列直插式封装、QFP/PFP类型封装、BGA类型封装、SO类型封装、QFN封装类型。DIP双列直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
IC封装有多种类型。明确答案 IC封装类型包括塑料封装、陶瓷封装、金属封装和晶圆级封装等。详细解释 塑料封装：这是最常见的IC封装类型之一。塑料封装以其低成本和良好的电气性能广泛应用于各种集成电路中。
芯片封装是什么?
1、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
3、封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
微电子封装材料的一些特性?
1、高导热率（170-200 W/mK）和可调热膨胀系数（5-5×10-6/K），确保与半导体芯片和陶瓷基片的良好匹配，防止疲劳失效，甚至能直接安装功率芯片。 作为复合材料，AlSiC的性能可根据用户需求调整，提供了量身定制的可能，这是传统金属或陶瓷材料难以比拟的。
2、不同的封装结构和材料具有不同的散热效果，对于功耗大的微电子封装，还应考虑附加热沉或使用强制风冷、水冷方式，以保证系统在使用温度要求的范围内能正常工作。4．机械支撑微电子封装可为芯片和其他部件提供牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。
3、微电子的概念就不说了，是一个大的概念，包括设计、工艺、封装、测试等等。而封装只是微电子器件生产的一道工序，指的是把硅片（DIE）用塑料或者陶瓷密封起来，同时建立与外界的电气连接的过程。现在所有电器都在朝着微小化、高集成度的方向发展，所以微电子的就业前景肯定是好的，包括封装。
4、微电子材料 钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。
5、陶瓷封装：高可靠性的尖端技术 陶瓷封装，以其硬脆性材料的特性，为高可靠度应用提供了完美的解决方案。氧化铝、氧化铍等材料的运用，使陶瓷封装在电、热和机械性能上近乎完美，尤其在微电子产品的精密设计中，陶瓷的热导率和稳定性使其成为多芯片组件（MCM）封装的首选。
氧化铝陶瓷的用途氧化铝陶瓷的特点
1、机械方面广泛地用于制造刀具、球阀、磨轮、陶瓷钉、轴承等，其中以Al2O3陶瓷器件和工业用阀应用广。氧化铝陶瓷刀具：Al2O3陶瓷刀具由于具有硬度高、高温力学性能强、耐磨性能好、化学稳定性好、不易与金属发生粘结等特点，大量应用于硬切割、高速干切割、超高速切割等一些难加工材料的切割。
2、其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。
3、氧化铝陶瓷片属于特种陶瓷，具有高强度、高硬度、抗磨损、耐腐蚀、耐高温、绝缘等优点；但也有后加工的能力低，产品不宜回收利用的缺点。
4、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是 一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。
5、基于氧化铝的特性他在陶瓷中的作用主要是：耐磨性、增大强度、形成表面复合涂层，这种涂层可是使基体表面的机械、物理和化学性能得到提高，赋予基体表面新的力学、热学、光学、电磁学和催化敏感等功能。达到材料表面改性和功能化的目的。氧化铝在陶瓷中的作用：氧化铝粉末常用作色层分析的媒介物。
6、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。