二是酸酐类固化剂,是双组分加热固化环氧灌封料最重要的固化剂,常用的品种有液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐等,黏度小、配合用量大,能在灌封料配方中起到固化、稀释双重作用,固化物综合性能优异。
主要用作各种电子元器件及电气设备的涂复,包封材料起绝缘,防潮,防震作用;作为半导体器件的表面保护材料;也可作为密封填隙料及弹性粘接剂等。
反射罩式又分为空封和实封两种,前者采用散射剂与染料的环氧树脂,多用于单位、双位器件;后者上盖滤色片与匀光膜,并在管芯与底板上涂透明绝缘胶,提高出光效率,一般用于四位以上的数字显示。
其生胶通常是羟基封端的聚硅氧烷,再与其它配合剂、催化剂相结合组成胶料,这种胶料的粘度范围可从100厘沲至一百万厘沲之间。
1、甲基四氢苯酐是海运一般危险品 甲基四氢苯酐又称甲基四氢邻苯二甲酸酐,简称MeTHPA,有2种异构体,即4-甲基四氢苯酐和3-甲基四氢苯酐,熔点分别为65℃和63℃,很少单独作为固化剂使用。
2、一般是在60-80度之间,得看具体的固化时间。快干的温度要高一些。
3、可以加点催化剂缩短固化时间,在130-140℃就可以固化,要想短时间内提高Tg的话温度提高到170,而且固化时间也很短。
耐高温粘结剂原料的选择: 耐高温环氧树脂 如双酚S型环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油型多官能度环氧树脂、脂环族环氧树脂等。
现在市面上用途最广的是双酚A型环氧树脂,此种环氧树脂具有价格低廉,粘接强度高,稳定性好,电绝缘性能好,但是其耐候性差,冲击强度低,不太耐高温。如果长时间经受200度的高温肯定是不可能的。
芳香族胺类:主要为间苯二胺、间苯二甲胺等。其特点是,需在加热条件下固化,与树脂混合不便,固化物的耐热、耐蚀性能较为突出。其主要用于加热固化工艺,也可用于作改性胺固化剂的原料。
环氧树脂是否耐高温环氧树脂AB胶分类:可以分为环氧树脂灌封胶,环氧树脂导热胶,环氧树脂密封胶,环氧树脂高温胶,环氧树脂快干胶。环氧树脂AB胶为快速固化系列、通明粘稠状环氧树脂粘接剂。可低温或常温固化,固化速度快。
四氢邻苯二甲酸酐 又称四氢苯酐,简称△4一THPA。白色结晶粉末。熔点103~104℃(顺式异构体)。低毒,LD501590mg/kg。酸酐当量152,参考用量55~65份。固化条件l40℃/16h或200℃/1~2h。固化物热变形温度118℃。
酸酐类固化剂:如马来酸酐、乙酰丙酮等,这类固化剂固化反应速度较快,但会产生少量的气体和水分,降低了材料的密实性。
酸酐如马来酸酐,富马酸酐等等,胺类比如乙二胺,二乙烯三胺,二乙醇胺等等,酸性体系属于热固化型,胺类属于常温自交联型。也有新型的固化剂,比如二苯甲酮,使用uv光引发聚合的。