什么是PCBPP片
PCBPP片是半固化片，是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。以下是关于PCBPP片的详细解释：组成材料：PCBPP片主要由树脂和载体合成。其中，树脂是一种热固型高分子聚合物材料，目前常用的为环氧树脂，也称为溴化丙二酚加环氧氯丙烷液体环氧树脂。
PCBPP片为半固化片，是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。树脂—是一种热固型材料，为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。半固化片具有三个生命周期满足压板的要求：（1）溴化丙二酚加环氧氯丙烷液体环氧树脂，又称为凡立水。
PCBPP片是一种半固化片，是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。以下是关于PCBPP片的详细解释：组成：PCBPP片主要由树脂和载体（如玻璃纤维）组成。树脂是一种热固型高分子聚合物材料，目前常用的为环氧树脂，特别是溴化丙二酚加环氧氯丙烷液体环氧树脂（又称为凡立水）。
PCBPP片，作为半固化片，是树脂与载体巧妙结合的一种片状粘结材料。这种材料在电子制造领域有着广泛的应用。树脂，作为热固型材料，是高分子聚合物的代表，其中环氧树脂是常用的选择。环氧树脂具有优异的电气性能和机械性能，能够承受高温和高压，因此成为制作PCBPP片的理想选择。
PCBPP片，也被称为半固化片，是一种将树脂与载体结合而成的片状粘结材料。这种材料在电子封装和印刷电路板制造中扮演着关键角色。树脂，作为热固型材料的一种，是高分子聚合物。在PCBPP片的制作中，常用的树脂是环氧树脂。环氧树脂因其出色的电绝缘性、粘接性和机械性能，成为制作半固化片的理想选择。
PCB原物料-胶片,半固化片PREPREG(PP)
PCB原物料胶片，即半固化片PREPREG，是一种高科技复合材料。其主要特点和相关信息如下：组成成分：核心材料：玻纤布。树脂基础：环氧树脂，其分子结构中的环氧基团对半固化片的性能起着关键作用。其他添加剂：硬化剂、速化剂、溶剂和填充剂等，这些成分共同构成了PP的精细组合。
基材（prepreg）是预浸材料，制作过程包括熔融玻璃浆、玻璃丝、玻纤布与环氧树脂的结合，最终形成铜箔基板，用于多层板生产时称为芯板（CORE）。 铜箔厚度通常以盎司oz表示，1oz铜厚约为37mil，标准厚度有12μm、18μm、35μm和70μm。
PCB就是PCB板。 PP是PCB板里面的一种材料。 也就是生产PCB板。需要用到PP .PCB板行业的PP 。实际上是 Prepreg 的缩写。也就是半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度（B 阶）的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
两层板中间介质在PCB中的角色，究竟是core还是prepreg？答案其实不难理解。Prepreg作为PCB的薄片绝缘材料，它在被层压前为未固化的半成品，又称为预浸材料。它的主要用途是用于多层印制板内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。
Prepreg，胶片，是将玻纤布或白牛皮纸等绝缘载体材料，含浸在液态树脂中，使其吸饱后再缓缓拖出刮走多余含量的半固化树脂片。2 Blind Via Hole （盲孔），是PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
此 Prepreg 是由 Pre 与 Pregnancy 之前缀凑合（Coin）而成的新字。
PCB常用单位及换算
1、通常，PCB设计中会用到以下单位：① mm（毫米）：用于描述板厚、板尺寸、半固化片厚度、焊环宽度等。② um（微米）：用于表示镀铜厚、孔壁铜厚以及金镍厚。③ OZ（盎司）：用于描述表面铜厚和铜箔厚度。④ inch（英寸）：用于表示大料的板尺寸。
2、OZ=35μm也有说是36μm。盎司既是重量单位也是长度单位，表重量时1OZ（盎司）=1盎司=34523125克表长度时，通常是指PCB板的铜厚。
3、在电子工程领域，PCB设计时电子工程师通常使用mil（密耳）作为单位。当将设计交给结构工程师进行后续工作时，设计中的尺寸可能会有所缩减，这是因为不同工程师在设计时可能采用不同的单位系统。例如，布局设计时使用mil，而结构设计时可能需要转换为更通用的mm或um，以便与其他工程人员或设备进行协调。
4、除了MB，还有其他常见的存储容量单位，如KB（千字节）、GB（吉字节）和TB（太字节）。这些单位之间的换算关系为：1MB等于1，024KB，1GB等于1，024MB，1TB等于1，024GB。在PCB设计中，选择合适的存储容量单位有助于精确地描述设计需求。
5、电流密度是描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量。单位：安培每平方米，记作A/㎡。电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺，记作ASD。ASD=安培/平方分米 ASF=安培/平方英尺 1 ASD = 29 ASF 1 平方英尺 = 290304 平方分米 根据平方分米和平方英尺的换算关系来计算。
PCB板材具体有那些类型?
PCB板材的型号主要有以下几种： FR-4板材 FR-4是最常见的PCB板材类型，因其优良的电气性能和加工性能而被广泛应用。它具有高的玻璃化转变温度、良好的机械强度和优秀的尺寸稳定性。 CEM-1板材 CEM-1板材是一种低成本的PCB基板材料，主要用于低层板。
FR4：这是一种广泛使用的玻璃纤维增强环氧树脂材料，以其良好的绝缘性、耐热性和机械强度而受到青睐，适用于大多数标准应用。 高频板材：为了满足高频信号传输的需求，特定类型的PCB需要使用低信号损耗和高射频特性的材料。常见的高频板材包括PTFE（聚四氟乙烯）、FR4增强型高频层以及专门的RF系列材料。
刚性板材 刚性板材是一种常见的PCB板材，它具有良好的机械强度和稳定性。常见的刚性板材有FR-CEM-1和CEM-3等。这些材料通常用于制造需要抗弯曲和抗挠性的电子产品，如计算机主板、网络设备和通讯设备等。 柔性板材 柔性板材由聚酰亚胺（PI）或聚酯材料制成。
a. 有机材质：包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。b. 无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等，主要利用其散热性能。B. 按成品软硬程度分类 a. 硬板：Rigid PCB。b. 软板：Flexible PCB。c. 软硬板：Rigid-Flex PCB。C. 按结构分类 a. 单面板。b. 双面板。
常见PCB板材类型 FR-4板材：这是最常见的一种PCB板材，因其优良的电气性能和加工性能而广泛应用于各种电子设备。 CEM-1板材：适用于低成本的电子产品，具有良好的加工性能和电气性能。 铝基板材：具有良好的导热性，适用于需要散热的场合。
