有。四氟硼酸在化学中被用作非配位离子的参考物质,即在溶液中不与别的物质发生明显的配位反应,在特殊条件下,四氟硼酸也可以与金属形成配位化合物,过渡金属离子如锌,铜等可以与四氟硼酸形成配合物。
硫酸盐体系的镀液中,二价锡离子以简单的Sn2+形式存在,很易被氧化为4价态。而一旦Sn4+转化为β锡酸,则无法再还原为有用的Sn2+,只能设法去除(一般为絮凝沉淀过滤后作为工业废弃物处置)。甲磺酸对Sn2+、Pb2+具一定配位能力,因而镀液稳定较高些,既可镀纯锡,也可镀锡铅合金。
化学镀锡 铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高,而上述还原剂均为析氢反应,所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂,如Ti3+,V2+,Cr2+等,只有用T3+/Ti4+系的报导。
锡被氧化后产生一层二氧化锡,能防止进一步的氧化,而铜却不能,它会一直被氧化下去。锡的导电性也不错,另外镀锡后也增加了工件的可焊性。一般镀锡的光亮度和里面添加的光亮剂有关,光亮锡镀液酸性较多,亚光锡可以做成中性。这两种锡镀层使用并无多大区别。
不一样。锡的电荷数不一样。亚锡少一个电荷。
在简单的硫酸及硫酸亚锡溶液中加入抗氧化剂和其他附加剂可获得质量良好的无光或光亮的镀层。氟硼酸盐镀锡工艺虽然有优越性,但是由于环境保护的原因,现在已经不推荐使用。另外,为了在铅基或锌基上获得结合良好的锡镀层,使得中性镀锡电解液也得到一定的运用和发展。
氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高,还存在着氟化物的污染等缺点,几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。硫酸盐光亮镀锡液成分简单,主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。
酸性硫酸亚锡镀锡有了很大的发展。在简单的硫酸及硫酸亚锡溶液中加入抗氧化剂和其他附加剂可获得质量良好的无光或光亮的镀层。氟硼酸盐镀锡工艺虽然有优越性,但是由于环境保护的原因,现在已经不推荐使用。另外,为了在铅基或锌基上获得结合良好的锡镀层,使得中性镀锡电解液也得到一定的运用和发展。
酸性硫酸亚锡镀锡有了很大的发展。在简单的硫酸及硫酸亚锡溶液中加入抗氧化剂和其他附加剂,可获得质量良好的无光或光亮的镀层。尽管氟硼酸盐镀锡工艺具有优越性,但由于环保要求的提升,现在已经不推荐使用。为了在铅基或锌基上获得结合良好的锡镀层,中性镀锡电解液也得到了一定的运用和发展。
化学性质:一氧化锡具有强还原性。用于催化剂、还原剂、亚锡盐的制备,在电镀中用于配制氟硼酸亚锡和其他可溶性亚锡盐。氧化锡是一种优秀的透明导电材料。它是第一个投入商用的透明导电材料,为了提高其导电性和稳定性,常进行掺杂使用,如SnO2:Sb、SnO2:F等。
WF 指 wet film process,是电子印刷线路板制造业的工序名称的一种说法,也称湿菲林工序或绿油工序。该工序作用就是在线路表面印刷上一层绝缘的耐一定摩擦的保护层。
WF制造业工序,准确来说,是指湿膜工艺(wet film process),在电子印刷线路板的生产流程中占据重要一环。湿菲林工序或绿油工序的名称,都反映了这个过程的核心技术。在这个工序中,关键任务是将一层非常精细的绝缘材料,通过特殊的印刷技术,均匀地涂覆在线路板的表面。
WF 指 wet film process,是电子印刷线路板制造业的工序名称的一种说法,也成湿菲林工序或绿油工序。该工序作用就是在线路表面印刷上一层绝缘的耐一定摩擦的保护层。
湿菲林工序:主要工艺是将已经成型的外层线板路板面印刷上一层感光油墨使之固化从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用。前处理磨板,油墨印刷,焗炉曝光冲影,字符印刷。 表面处理工序:主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工。
大同菲林,是一种中药材,也称“菲林”、“胡桃仁”,主要产于中国大同一带。其外形呈椭圆形,味辛苦,性温热。常用于治疗脾虚湿滞、肾虚滑泻等病症。在中药中,大同菲林常作为一味重要的药材,具有健脾、补肾、止泻、除湿等功效。其性温热,有益气、养阴、壮腰肾的作用。
菲林上的色条用于校对接网密度。还有一种0.175毫米厚的银盐菲林,称为光绘黑片,它对遮光度和透光度有特定要求,通常要求遮光度大于0,透光度小于0.04。