覆铜箔层压板的技术要求
环氧覆铜板技术要求近年来随着电子技术的发展，对用于环氧覆铜板的环氧树脂提出了更多、更新的要求，主要有以下几个方面。1 高玻璃化转变温度（Tg）Tg是反映环氧树脂基体随温度升降而产生的一种物理变化。在常温时，基体是刚性的“玻璃态”。
静置8小时后，取样检测技术要求。FR-4树脂胶液的技术要求包括固体含量65%-70%，凝胶时间为171℃下的200-250秒。粘结片的制造流程包括玻纤布开卷、导向、浸胶、挤胶、烘箱处理、剪切、储料，以及调节挤胶辊间隙和烘箱温控以控制树脂含量和挥发物。
覆铜板国标：GB4723~4725“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制电路板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。
在储存过程中，覆铜箔层压板应离地平放，避免雨淋、高温日晒与机械损伤，保持库房温度不超过35℃、相对湿度低于75%，确保无腐蚀性气体，以免影响其存储质量与寿命。超过5年的存储期限，需重新依据技术要求检验，合格方可继续使用。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为12370和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
氧化剂在发生配位反应后氧化性如何变化
1、还原剂失去电子自身被氧化变成氧化产物，如用氢气还原氧化铜的反应，氢气失去电子被氧化变成水。还原剂在反应里表现还原性。还原能力强弱是还原剂失电子能力的强弱，如钠原子失电子数目比铝电子少，钠原子的还原能力比铝原子强。
2、浓度：同一种氧化剂（或还原剂），其浓度越大，氧化性（或还原性）就越强。酸碱度：对于在溶液中进行的氧化还原反应，溶液的酸碱度也会影响氧化性的强弱。一般来说，酸性条件下的氧化剂氧化性较强，而碱性条件下的氧化剂氧化性较弱。
3、这种颜色的变化是由于高锰酸钾分子在溶解过程中发生的电子转移和配位反应。高锰酸钾分子在水中溶解后，会释放出紫色的锰酸根离子，这些离子进一步与水分子或其他溶质分子发生作用，导致溶液呈现出特定的颜色。在1：5000的浓度下，锰酸根离子的浓度适中，使得溶液整体呈现出粉红色。
4、金元素可以通过与王水（盐酸和硝酸体积比3：1的混合物）反应来形成化合物。 在王水中，硝酸充当氧化剂，将金氧化成+3价状态。 同时，氯离子作为配体与三价金离子形成配合物，生成四氯合金酸（HAuCl4）。
新能源电池回收:是灰犀牛,也是聚宝盆!
巨头们在行动，国家也在推出相关法规，例如在2018年，七部委联合印发了《新能源汽车动力蓄电池回收利用管理暂行办法》，强调“动力电池回收实行生产者责任延伸制”，明确车企是承担电池回收责任的主体。
然而，这一进程并非一帆风顺，电池处理中的环境挑战，如锂离子电池中的重金属污染，像一头悄然逼近的灰犀牛，对可持续发展构成了压力。政策法规的出台为电池回收提供了指引。