二甲基氨基硼烷（二甲基吡啶硼烷还原胺化）

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1、首先环状酰胺中带有吡啶，2个氨基和2个酰胺，加10倍过量的硼烷回流过夜。其次经1MHCl处理后用K2CO3溶液中和。最后再用二氯萃取处理即可。

2、倍。闻韧的《药物合成反应》上讲的关于酰胺的还原中，说酰胺可以被氢化铝锂还原得到胺，不能被硼氢化钠还原。也不会断裂碳氮键，但会被由乙酸和硼氢化钠形成的酰氧硼氢化钠还原，也是得到胺的。

3、第三题，第一步NBS对甲苯α溴代，第二步取代，第三步腈的醇解，第四步一个不含α氢的酯对另一个酯的酯缩合反应，第五步还原掉羰基。第四题，第一步酰胺被硼烷还原为醛，后面两步整个是Baeyer-Villiger氧化重排。

4、对于每个羰基，都需要4个当量的硼氢化钠来完成还原反应。硼氢化钠是一种还原剂，可以用于还原酮为相应的醇。硼氢化钠与酮的反应是一个加成反应，它将酮中的羰基还原成醇基。通常情况下，硼氢化钠还原酮需要4个当量。

5、一分子硼烷能还原一个酮分子。但是，由于硼烷具有较强的还原性，实际上可能会还原多个酮分子。总之，一分子硼烷能还原多个酮分子，但具体还原的酮分子数取决于多种因素。在使用硼烷时，应谨慎操作，并遵守相关的安全措施。

6、在低温条件下进行反应的话，部分情况酯能被还原成醛，这一般不易达到。一般用两个摩尔当量以上的DIBAL先还原到醇之后，再氧化回到醛，要花去很多步骤。

1、二甲氨基甲硼烷是一种常用的还原剂，常用于有机合成中的还原反应。硼酸是一种弱酸，常见于化工实验室中。

2、硼烷作为比较好的在有机化学合成中用到的手性定位选择还原剂，硼的有机类产品对于合成的选择还原也是不相同的。

3、个，在硼烷还原的过程中，不断还原当量，由于对方是烟洗胺，所以还原了8个。

1、由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

2、保持化学镀镍的装载量，一般每升镀液的装载量应控制在0.25-5dm2。生产过程中应避免镀液局部温度过高或温度波动较大，否则容易导致镀液不稳定而发生自分解。

3、选择合适的储存条件：化学镀镍液应存放在密闭容器中，并放在避免阳光直射和温度剧烈波动的地方，避免过度氧化而降低稳定性。保持清洁：使用前应确保容器和设备的干净卫生，避免异物或其他污染物进入液体中。

1、化学镍的优点是不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孔少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强。化学镍的缺点是镀液的成本高，寿命短，耗能大。

2、化学镀镍层比电镀的硬度高得多，而且更耐磨，电镀镍层的硬度仅为160～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为300～800HV。用热处理方法可大大提高化学镀镍层的硬度，在400℃加热1h后，硬度的最高值约可达1000HV。

3、用途不同：化学镍可用于提高耐磨性，电镀镍没有此功能。化学镍可以做到无磁性，电镀镍无法实现。电镀镍不受电流分布不均匀影响，镀层厚度基本一致，但电镀镍很难做到厚度均匀一致。

4、总的说来，化学镀镍好些，但是化学镀镍由于生产率较低（电镀比较快），药液价格较高等因素，成本远远高于电镀镍。--- 化学镀镍层的主要成份为P1%—14%+Ni86%—99%；密度为9-5g/cm3。